Dah lama Mak tak masuk clean room untuk buat keje. Masuk cuci adalah. Bila check balik, last buat keje Mac lepas. Maknanya dah lama dah tak membuat kerja mendeposit. Ooooo…… mak tak suka deposit. Sebabnya balang penutup tu berat sangat & melekat kuat dengan base nya. Memerlukan tenaga untuk mengangkatnya.
Hari ini mak akan deposit Aluminium. Hahaha…. sebenarnya mak hampir-hampir mendeposit gold. Yer la… asyik buat gold je. Baru teringat untuk gate transistor mak ni, mak guna Aluminium. Jangan tanya la ngapa…. tak abih study lagi.
Sebelum ni, mak buat struktur ‘Top gate, bottom contact’. Sekarang buat terbalik pulak. ‘Bottom gate, top contact’. Apa-apa la… kira macam buat tiramisu letak cream dulu then atas sekali letak biskut.
Lama tak pegang evaporator tu. Hihi… mak ni penakut. 2, 3 kali baca nota..kut-kut tersilap buat. Dah le tak de orang keliling. Takut sungguh kut-kut benda tu meletup sebab kesilapan sendiri.
Mak plan nak deposit 30 nm (nanometer) je. Rasanya nya baru je naikkan current tu sikit je.. Tup..tup… tengok thickness dia jadi 94.5nm. Banyak nye… Ala…. tak pe ke ???? Mata mak tersilap pandang tadi. Dok pandang kat data rate je… lupa nak tengok thickness. Huk..hukkk… tebal nye….. 3 kali ganda. mmmmmmmmmmmmmm….. macam kena buat lain je esok…..
No comments:
Post a Comment